제품

웨이퍼 expander 링 카세트는 일반적으로 LED 칩 포장 다이 본더 장비에 사용되며 가공 칩의 전달 및 임시 저장을 용이하게합니다. 칩 생산 라인의 임계 노드에서 널리 사용됩니다. 우리의 웨이퍼 expander 링 카세트는 높은 정밀도와 평탄도를 특징으로하며, 주류 다이 본더의 엄격한 기술 요구 사항을 충족시키면서 포장 효율성과 품질을 크게 향상시킵니다. 이는 반도체 제조업체가 시장에서 경쟁 우위를 확보 할 수 있도록합니다.

주요 장점

1. 고품질 재료 – 프리미엄 6061 알루미늄 합금으로 만들어졌으며 탁월한 마모 및 내식성을 제공합니다.

2. 정밀 CNC 가공 –는 고 차원 정확도와 평탄도를 보장하여 장비 작동 중 충돌을 방지합니다.

3. 산화 처리 – 매끄러운 표면과 내부 그루브, 버를 제거하고 재료 재밍을 최소화한다.

4. 수동 어셈블리 & 검사 –는 제품 안정성과 내구성을 보장합니다.

5. 20 년 이상의 제조 전문 지식 –은 우수한 품질과 안정적인 배송을 보장합니다.

맞춤형 서비스

2003 년에 설립 된 Dohone은 반도체 칩 핸들링 및 스토리지 솔루션을 전문으로하며, 업계 고객에게 3,000 개 이상의 맞춤형 제품 솔루션을 제공했으며, 모두 자신의 정밀도에 매우 유리합니다. 우리는 당신을 도울 수있는 능력에 대해 확신합니다. 디자인 사양 또는 샘플을 제공하면 정확한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

Q & a

당신은 공장입니까 아니면 무역 회사입니까?

우리는 공장입니다.

공장에 몇 명의 직원이 있습니까?

우리 회사에는 거의 70 명의 직원이 있습니다.

회사는 몇 년 동안 이런 종류의 장비를 만들었습니까?

우리 회사는 20 년 이상 반도체 산업에 서비스를 제공해 왔으며 설계 및 제조에 대한 광범위한 전문 지식을 보유하고 있습니다.

그림이 없다면 어떻게해야합니까?

샘플을 공장으로 보내면 더 나은 솔루션을 복사하거나 제공 할 수 있습니다. 순서를 배치하면 크기 (두께, 길이, 높이 및 너비), CAD 또는 3D 파일이있는 사진 또는 초안을 보내주십시오.

견적에 어떤 종류의 정보가 필요합니까?

이전에 귀하를 인용하려면 다음 정보를 귀하의 문의와 함께 제공하십시오.

1. 검색 된 도면 (Step, CAD, Solid Works, DXF, PDF)

2. 자료 요구 사항 (AL6061, AL7075, AL6063)

3. 수면 처리 (양극화, 하드 양극화, 도금, 샌드 블라스팅, 브러싱 등)

4. quantity (주문 당/월/연간)

5. 포장, 배송, 라벨 등과 같은 특별한 요구 또는 요구 사항 등.

6. 제품이 언제 필요한가?

당신의 MOQ는 무엇입니까?

맞춤형 제품의 경우 최소 주문 수량 (MOQ)은 제품 요구 사항을 확인한 후에 만 결정할 수 있습니다.