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반도체 산업에서 IC 포장 및 테스트의 백엔드 프로세스에서 8 인치 25 슬롯 웨이퍼 프레임 카세트는 중요한 역할을합니다. 정밀 웨이퍼 다이닝 프로세스를 위해 특별히 설계된이 카세트는 웨이퍼 다이 싱 기계와 효율적인 협업 시스템을 형성합니다. 실제 생산에서는 안정되고 안전한 배치 공간을 제공하는 25 개의 표준화 된 슬롯을 특징으로하는 8 인치 웨이퍼를 정확하게 처리하고 저장합니다. 이를 통해 전송 및 다이 싱 중에 웨이퍼가 꾸준히 유지되어 흔들림 또는 충돌로 인한 손상을 방지하여 부드러운 다이 절단 작업을 보장합니다.

제품 관점에서 볼 때 8 인치 25 슬롯 웨이퍼 프레임 카세트는 업계 최고의 정밀도와 평탄도를 달성합니다. 고정밀 가공을 사용하여 제조 된 구성 요소의 치수 공차는 매우 작은 범위 내에서 엄격하게 제어됩니다. 슬롯 표면은 미세한 연마 및 산화 처리를 거쳐 평탄도 오차를 0.3mm 이하로 유지하여 웨이퍼에 대한 완전한 접촉을 보장합니다. 이는 다이 싱 중에 위치 정확도를 향상시켜 다이 절단 품질과 수율을 향상시킵니다.

이러한 뛰어난 품질을 통해 카세트는 전 세계적으로 주류 웨이퍼 다이 싱 기계의 기술적 요구 사항을 완벽하게 충족시킬 수 있습니다. 중국과 쌍을 이루든 ’의 고급 고정밀 다이 싱 머신 또는 일본 ’의 고도로 안정적인 자동화 장비가 있든이 카세트는 원활한 호환성을 보장하고 작동 안정성을 보장하며 다이 싱 정밀도를 보장합니다. 반도체 제조업체에게 효율적인 생산을위한 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.